PCR

PCR装置は、DNAの変性、アニーリング、伸長を実現するために、迅速かつ反復的な温度変化を必要とします。

これは、TECモジュールに極端な機械的および熱的ストレスをかけます。

従来のはんだ接合式TEC構造では、繰り返される加熱および冷却サイクルにより以下の現象が生じます：

1. モジュール内部への熱応力の蓄積

2. 銅とセラミック界面における疲労および亀裂

3. 時間の経過とともに電気的・熱的性能の劣化

4. 寿命の短縮および早期モジュール故障のリスク増大

TCRシリーズTECは、銅導体とセラミック基板の間に柔軟性のある接着層を採用しており、高サイクル熱応用向けに特別に最適化されています。主な性能向上点は以下の通りです：

具体的には、高サイクル熱応用向けに特別に最適化された、銅導体とセラミック基板の間に柔軟性のある接着層を採用しています。主な性能向上点は以下の通りです：

1. 急速な加熱および冷却時の有効な応力緩和

2. P-Nダイおよびインターコネクトへの機械的ひずみの低減

3. 熱サイクル耐久性：80万回以上

4. 連続PCR運転下での安定した性能

5. 長時間の試験運転における一貫性の向上

1. 柔軟な接着層→熱応力の蓄積を緩和

2. 固体構造・無振動設計→感度の高い生化学アッセイに最適

3. 高速昇温／降温レート下での高信頼性→迅速なPCRプロトコルに対応

4. 長寿命→保守および交換コストの削減

5. コンパクトなPCR構造への対応→装置の小型化を実現

PCRシステム向け代表的TECモデル

以下に示すモデルは、PCRシステム用途で一般的に使用される代表的なTECモデルです。これらは参考および比較を目的として掲載しており、製品全ラインアップを示すものではありません。