PCR

Instrumen PCR memerlukan transisi suhu yang cepat dan berulang untuk memungkinkan denaturasi DNA, pengikatan (annealing), dan perpanjangan (extension).

Hal ini memberikan tekanan mekanis dan termal ekstrem pada modul TEC.

Pada struktur TEC berbasis solder konvensional, siklus pemanasan dan pendinginan berulang menyebabkan:

1. Akumulasi tegangan termal di dalam modul

2. Kelelahan dan retak pada antarmuka tembaga-keramik

3. Penurunan kinerja listrik dan termal seiring waktu

4. Masa pakai yang lebih pendek serta risiko kegagalan modul dini

Seri TEC TCR mengadopsi lapisan perekat fleksibel antara konduktor tembaga

dan substrat keramik, yang secara khusus dioptimalkan untuk aplikasi termal bersiklus tinggi. Peningkatan kinerja utama meliputi:

1. Peredaan tegangan yang efektif selama pemanasan dan pendinginan cepat

2. Pengurangan regangan mekanis pada die P-N dan interkoneksi

3. Ketahanan terhadap siklus termal lebih dari 800.000 siklus

4. Kinerja stabil di bawah operasi PCR terus-menerus

5. Konsistensi yang lebih baik selama pengujian berdurasi panjang

1. Lapisan perekat fleksibel → mengurangi akumulasi tegangan termal

2. Desain solid-state tanpa getaran → ideal untuk asai biokimia sensitif

3. Keandalan tinggi pada laju pemanasan pendinginan cepat → mendukung protokol PCR cepat

4. Masa pakai operasional panjang → mengurangi biaya perawatan dan penggantian

5. Kompatibilitas dengan arsitektur PCR kompak → memungkinkan miniaturisasi instrumen

MODEL TEC REPRESENTATIF UNTUK SISTEM PCR

Model-model berikut mewakili model TEC tipikal yang umum digunakan dalam aplikasi sistem PCR. Model-model ini diberikan hanya sebagai referensi dan perbandingan, bukan sebagai daftar produk lengkap.