PCR

PCR cihazları, DNA ayrıştırılmasını, tavlama işlemini ve uzatmayı sağlamak için hızlı ve tekrarlayan sıcaklık geçişleri gerektirir.

Bu durum, TEC modüllerine aşırı mekanik ve termal stres uygular.

Geleneksel lehim tabanlı TEC yapılarında tekrarlayan ısıtma ve soğutma döngüleri şu sonuçlara neden olur:

1. Modül içinde termal stres birikimi

2. Bakır-seramik arayüzlerinde yorulma ve çatlama

3. Elektriksel ve termal performansın zamanla bozulması

4. Ömür süresinin kısalması ve modülün erken başarısızlık riski

TCR serisi TEC, bakır iletken ile seramik altlık arasında yüksek çevrimli termal uygulamalar için özel olarak optimize edilmiş esnek bir yapıştırıcı katman kullanır.

ana performans iyileştirmeleri şunlardır:

1. Hızlı ısıtma ve soğutma sırasında etkili stres giderimi

2. P-N yongaları ve bağlantı elemanları üzerindeki mekanik gerilimin azaltılması

3. Isıl döngü dayanımı 800.000 çevrimi aşar

4. Sürekli PCR işlemi altında kararlı performans

5. Uzun süreli testler boyunca geliştirilmiş tutarlılık

1. Esnek yapıştırıcı katman → ısıl gerilim birikimini azaltır

2. Katı halde, titreşimsiz tasarım → hassas biyokimyasal analizler için idealdir

3. Yüksek rampa oranları altında yüksek güvenilirlik → hızlı PCR protokollerini destekler

4. Uzun işletme ömrü → bakım ve değiştirme maliyetlerini azaltır

5. Kompakt PCR mimarileriyle uyumluluk → cihazın küçültülmesini sağlar

PCR SİSTEMLERİ İÇİN TEMSİLİ TEC MODELLERİ

Aşağıdaki modeller, PCR sistemleri uygulamalarında yaygın olarak kullanılan tipik TEC modellerini temsil eder. Bunlar yalnızca başvuru ve karşılaştırma amacıyla verilmiştir; tam bir ürün listesi değildir.