Nakararanas ba ang inyong instrumento sa PCR ng mga sira sa solder joints o pagbaba ng performance ng thermoelectric coolers (TECs) dahil sa madalas na thermal cycling (50-95°C)? Nakaranas ka na ba ng pagbaba ng uniformity ng temperatura pagkatapos ng matagalang operasyon, na nakompromiso ang katiyakan ng pagsusuri? Nagiging problema ba sa iyo ang pagtaas ng gastos sa pagpapanatili dahil sa hindi sapat na cycle life ng TEC?
Ang inobatibong teknolohiya ng flexible soldering layer TEC ng P&N ay partikular na idinisenyo para sa mahihirap na kondisyon ng PCR. Ito ay lubos na nagpapahusay sa reliability at haba ng buhay ng TEC sa ilalim ng thermal shock, nagbibigay-daan sa iyong kagamitan ng mas matatag at matibay na kontrol sa temperatura.
Kailangan ng mga instrumento sa pagsubok ng nucleic acid na Polymerase Chain Reaction (PCR) ng mabilis at paulit-ulit na thermal cycling (karaniwang 20-40 cycles), kung saan ang bawat cycle ay kasama ang mataas na temperatura (95°C), mababang temperatura (50-65°C), at katamtamang temperatura (72°C) upang makamit ang epektibong DNA amplification. Ang prosesong ito ay nangangailangan ng napakaprecise at matatag na kontrol sa temperatura, na nagtatampok ng ilang pangunahing hamon:
Matinding Thermal Shock: Ang mga konbensional na thermoelectric coolers (TECs) ay nakakaranas ng mekanikal na stress dahil sa mabilis na pag-init at paglamig (6-9°C/sec), na nagdudulot ng pagkapagod ng solder joint at nabawasan ang haba ng buhay.
Mahigpit na Uniformidad ng Temperatura: Dapat panatilihin ng PCR sample trays ang gradient ng temperatura sa loob ng ±0.5°C. Gayunpaman, ang long-term ACR (module resistance) drift o pagbaluktot ng ceramic substrate ay maaaring magdulot ng paglihis ng temperatura, lalo na sa mga edge wells.
Mga Limitasyon sa Tiyak na Paggana: Ang mga Standard TEC ay kayang makatiis lamang ng humigit-kumulang 100,000 thermal cycles (hal., 50°C↔95°C), na hindi sapat para sa kinakailangan sa tibay ng high-throughput PCR systems.
Upang masolusyonan ang mga hamong ito, binuo namin ang next-generation TCR Series TEC na mayroong flexible solder-layer design, na nagmamaneho ng mga inobasyon sa materyales at istruktura upang lubos na mapabuti ang pagganap ng PCR instrument:
Istruktura na Nakakaindigay ng Tensyon: Ang isang thermally conductive flexible layer sa ilalim ng cold-side ceramic substrate ay nagpapagaan sa tensyon mula sa pag-urong/pag-unlad, binabawasan ang shear fatigue sa semiconductor solder joints at dinadagdagan ang haba ng operasyonal na buhay.
Tumpak at Tumatag na Pagganap: Ang mga optimisadong thermoelectric materials at advanced packaging ay nagbibigay-daan sa TCR Series na makatiis ng higit sa 500,000 cycles (5 × na higit pa sa konbensional na TECs) sa matinding 50 °C ↔95°C thermal shock tests, na nagpapatitiyak ng matatag na pagganap ng PCR system sa mahabang panahon.
Kontrol sa Temperatura ng Narrow-Zone: Ang mga nababagong elongated na disenyo ng TEC ay nagpapakaliit sa thermal gradients sa ibabaw ng PCR trays, nagpapahintulot sa eksaktong optimisasyon ng melting temperature para mapahusay ang katiyakan ng deteksyon.
Halaga ng Aplikasyon: Ang serye ng TCR ay nagbibigay ng mas mabilis na ramp rates, mas mababang temperatura ng pagbabago, at pinahabang serbisyo ng buhay para sa real-time PCR systems, sumusuporta sa mataas na kahusayan, mataas na katumpakan, at mababang maintenance na nucleic acid testing.
EN