頻繁な熱サイクリング（50〜95°C）により、PCR装置の熱電冷却素子（TEC）でのはんだ割れや性能低下に悩んでいませんか？ 長時間の運転後に温度均一性が低下し、検査精度に影響を与えていないでしょうか？ TECのサイクル寿命不足によるメンテナンスコストの増加にお困りではありませんか？
P&Nの革新的な柔軟はんだ層TEC技術は、PCRの過酷な条件に特化して設計されています。熱衝撃下でのTECの信頼性と寿命を大幅に向上させ、機器にさらに安定した耐久性のある温度制御性能を提供します。
ポリメラーゼ連鎖反応（PCR）核酸検査装置は、迅速かつ繰り返し行われる昇降温サイクル（一般的には20〜40サイクル）を必要とします。各サイクルでは、高温（95°C）、低温（50〜65°C）、中温（72°C）の各段階があり、効率的なDNA増幅を行います。このプロセスでは非常に正確で安定した温度管理が求められ、次のような主な課題があります：
激しい熱衝撃： 従来の熱電冷却素子（TEC）は、急速な加熱および冷却（6〜9°C／秒）により機械的ストレスを受け、はんだ接合部の疲労や寿命の短縮を招きます。
厳格な温度均一性： PCRサンプルトレイは±0.5°C以内の温度勾配を維持する必要があります。しかし、長期間にわたるACR（モジュール抵抗）ドリフトやセラミック基板の変形により、特にエッジウェルにおいて温度偏差が生じることがあります。
信頼性の限界： 標準のTECは最大で約100,000回の熱サイクル（例：50°C↔95°C）までしか耐えられず、ハイスループットPCRシステムに求められる長寿命を満たしていません。
これらの課題に対応するため、当社では次世代TCRシリーズTECを開発しました。柔軟なはんだ層設計を採用し、素材と構造の革新により、PCR装置の性能を大幅に向上させます。
ストレス吸収構造： 冷却面セラミック基板の下部にある熱伝導性の柔軟層が収縮・膨張によるストレスを緩和し、半導体のはんだ継手におけるせん断疲労を低減することで動作寿命を延ばします。
高精度・高耐久性： 最適化された熱電材料と先進的なパッケージング技術により、TCRシリーズは極端な50 × 回以上のサイクルに耐えることが可能であり、これは一般的なTECの5倍以上です。 °C ↔95°Cの熱衝撃試験において500,000
狭域温度制御： カスタマイズ可能な長尺TEC設計により、PCRトレイ上の温度勾配を最小限に抑え、検出精度向上のための正確な融解温度最適化を実現します。
応用価値： TCRシリーズは、リアルタイムPCRシステムに対して高速昇温、低い温度変動、長い使用寿命を提供し、高効率・高精度・低保守の核酸検査をサポートします。
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