PCR

Instrumen PCR memerlukan peralihan suhu yang pantas dan berulang-ulang untuk membolehkan denaturasi DNA, pelekatan (annealing), dan pemanjangan (extension).

Ini memberikan tekanan mekanikal dan terma yang ekstrem terhadap modul TEC.

Dalam struktur TEC berbasis solder konvensional, kitaran pemanasan dan penyejukan berulang menyebabkan:

1. Pengumpulan tekanan terma di dalam modul

2. Kepuasan dan retakan pada antara muka tembaga-seramik

3. Penurunan prestasi elektrik dan terma dari masa ke masa

4. Jangka hayat yang lebih pendek dan risiko kegagalan modul secara awal

Siri TEC TCR menggunakan lapisan pelekat fleksibel di antara konduktor tembaga

dan substrat seramik, yang secara khusus dioptimumkan untuk aplikasi terma berkitaran tinggi. Peningkatan prestasi utama termasuk:

1. Pelepasan tekanan yang berkesan semasa pemanasan dan penyejukan pantas

2. Penurunan tegasan mekanikal pada cip P-N dan sambungan antara

3. Ketahanan kitaran terma melebihi 800,000 kitaran

4. Prestasi stabil di bawah operasi PCR berterusan

5. Peningkatan konsistensi sepanjang jangka masa ujian yang panjang

1. Lapisan pelekat yang fleksibel → mengurangkan pengumpulan tekanan terma

2. Reka bentuk pepejal tanpa getaran → ideal untuk ujian biokimia yang sensitif

3. Kebolehpercayaan tinggi di bawah kadar peningkatan suhu yang pantas → menyokong protokol PCR yang cepat

4. Jangka hayat pengoperasian yang panjang → mengurangkan kos penyelenggaraan dan penggantian

5. Keserasian dengan arkitektur PCR padat → membolehkan pengecilan saiz instrumen

MODEL TEC WAKIL UNTUK SISTEM PCR

Model-model berikut mewakili model TEC tipikal yang biasa digunakan dalam aplikasi sistem PCR. Model ini diberikan hanya sebagai rujukan dan perbandingan, bukan sebagai senarai produk lengkap.