PCR

PCR-laitteet vaativat nopeita ja toistuvia lämpötilansiirtoja DNA:n denaturaation, anneksoinnin ja pitkentämisen mahdollistamiseksi.

Tämä aiheuttaa erittäin suurta mekaanista ja lämpökuormitusta TEC-moduuleihin.

Perinteisissä tinasolderilla valmistetuissa TEC-rakenteissa toistuvat kuumennus- ja jäähdytyskierrokset johtavat seuraaviin ilmiöihin:

1. Lämpöjännityksen kertyminen moduulin sisälle

2. Kuparin ja keramiikan rajapinnassa esiintyvä väsymys ja halkeilu

3. Sähköisen ja lämmönjohtokyvyn heikkeneminen ajan myötä

4. Lyhentynyt käyttöikä ja lisääntynyt riski moduulin ennenaikaisesta vioittumisesta

TCR-sarjan TEC-moduulissa käytetään joustavaa liimauskerrosta kuparijohtimen

ja keramiikkakannen välillä, joka on erityisesti optimoitu korkean kierrosmäisen lämpökuormituksen sovelluksiin. Keskeiset suorituskyvyn parannukset ovat:

1. Tehokas jännitysten purkautuminen nopeiden kuumennus- ja jäähdytysvaiheiden aikana

2. Pienentynyt mekaaninen muodonmuutos P-N-piirien ja yhdistävien johdinten osalta

3. Lämpötilan vaihtelukeston ylittäminen 800 000 kierrosta

4. Vakaa suorituskyky jatkuvassa PCR-toiminnassa

5. Parantunut yhdenmukaisuus pitkien testiajojen aikana

1. Joustava liimauskerros → lievittää lämpöjännityksen kertymistä

2. Kiinteän tilan, värähtelytön rakenne → ideaali herkoille biokemiallisille testeille

3. Korkea luotettavuus nopeilla lämpötilan nousu- ja laskunopeuksilla → tukee nopeita PCR-protokollia

4. Pitkä käyttöikä → vähentää huolto- ja vaihtokustannuksia

5. Yhteensopivuus kompaktien PCR-arkkitehtuurien kanssa → mahdollistaa laitteiden pienentämisen

EDUSTAVAT TEC-MALLIT PCR-JÄRJESTELMIIN

Seuraavat mallit edustavat tyypillisiä TEC-malleja, joita käytetään yleisesti PCR-järjestelmissä. Ne on annettu vain viitteeksi ja vertailua varten, eivätkä ne muodosta täydellistä tuoteluetteloa.