PCR

PCR-Geräte erfordern schnelle und wiederholte Temperaturwechsel, um die DNA-Denaturierung, das Annealing und die Verlängerung zu ermöglichen.

Dies erzeugt extreme mechanische und thermische Belastungen für TEC-Module.

Bei herkömmlichen, lötbasierenden TEC-Aufbauten führen wiederholte Heiz- und Kühlzyklen zu:

1. Anhäufung thermischer Spannungen innerhalb des Moduls

2. Ermüdung und Rissbildung an den Kupfer-Keramik-Grenzflächen

3. Verschlechterung der elektrischen und thermischen Leistung im Laufe der Zeit

4. Verkürzte Lebensdauer und erhöhtes Risiko eines vorzeitigen Modulausfalls

Die TCR-Serie TEC verwendet eine flexible Klebschicht zwischen dem Kupferleiter

und dem keramischen Substrat, die speziell für thermische Anwendungen mit hoher Zyklenzahl optimiert ist. Zu den wesentlichen Leistungsverbesserungen zählen:

1. Effektive Spannungsentlastung während schneller Heiz- und Kühlvorgänge

2. Verminderte mechanische Beanspruchung der P-N-Dices und Verbindungen

3. Thermische Wechsellastbeständigkeit von über 800.000 Zyklen

4. Stabile Leistung beim kontinuierlichen PCR-Betrieb

5. Verbesserte Konsistenz über lange Testdurchläufe hinweg

1. Flexibler Klebeschicht → mindert die Anhäufung thermischer Spannungen

2. Festkörper-Design ohne Vibrationen → ideal für empfindliche biochemische Assays

3. Hohe Zuverlässigkeit bei schnellen Rampenraten → unterstützt schnelle PCR-Protokolle

4. Lange Betriebslebensdauer → senkt Wartungs- und Austauschkosten

5. Kompatibilität mit kompakten PCR-Architekturen → ermöglicht die Miniaturisierung von Geräten

REPRÄSENTATIVE TEC-MODELLE FÜR PCR-SYSTEME

Die folgenden Modelle stellen typische TEC-Modelle dar, die üblicherweise in PCR-System-Anwendungen eingesetzt werden. Sie dienen lediglich als Referenz und zum Vergleich, nicht als vollständige Produktliste.