Apakah instrumen PCR Anda mengalami sambungan solder yang rusak atau penurunan kinerja pada pendingin termoelektrik (TEC) akibat siklus termal yang sering (50-95°C)? Apakah Anda mengalami penurunan keseragaman suhu setelah operasi berkepanjangan, sehingga memengaruhi akurasi uji? Apakah biaya pemeliharaan terus meningkat karena umur siklus TEC yang tidak mencukupi?
Teknologi TEC lapisan solder fleksibel inovatif dari P&N dirancang khusus untuk kondisi tuntutan tinggi pada PCR. Teknologi ini secara signifikan meningkatkan keandalan dan umur pakai TEC di bawah kejut termal, memberikan peralatan Anda performa kontrol suhu yang lebih stabil dan tahan lama.
Instrumen pengujian asam nukleat Polymerase Chain Reaction (PCR) memerlukan siklus termal cepat dan berulang (biasanya 20-40 siklus), di mana setiap siklus melibatkan tahap suhu tinggi (95°C), suhu rendah (50-65°C), dan tahap suhu sedang (72°C) untuk mencapai amplifikasi DNA yang efisien. Proses ini membutuhkan kontrol suhu yang sangat presisi dan stabil, sehingga menimbulkan beberapa tantangan utama:
Kejut Termal Parah: Pendingin termoelektrik konvensional (TECs) mengalami tekanan mekanis akibat pemanasan dan pendinginan cepat (6-9°C/detik), menyebabkan kelelahan sambungan solder dan umur pakai yang lebih pendek.
Keseragaman Suhu Ketat: Tray sampel PCR harus mempertahankan gradien suhu dalam kisaran ±0,5°C. Namun, lama kelamaan ACR (hambatan modul) dapat berubah atau substrat keramik mengalami deformasi, menyebabkan penyimpangan suhu, terutama pada sumur di bagian tepi.
Keterbatasan Keandalan: TEC standar hanya mampu bertahan hingga ~100.000 siklus termal (misalnya, 50°C↔95°C), tidak memenuhi persyaratan ketahanan untuk sistem PCR berkapasitas tinggi.
Untuk mengatasi tantangan ini, kami telah mengembangkan TCR Series TEC generasi terbaru dengan desain lapisan solder fleksibel, memanfaatkan inovasi material dan struktural untuk meningkatkan secara signifikan kinerja instrumen PCR:
Struktur Penyerap Tegangan: Lapisan fleksibel yang konduktif secara termal di bawah substrat keramik sisi dingin mengurangi tegangan kontraksi/ekspansi, menekan kelelahan geser pada sambungan solder semikonduktor dan memperpanjang masa operasional.
Presisi & Ketahanan Tinggi: Material termoelektrik yang dioptimalkan dan pengemasan canggih memungkinkan TCR Series bertahan lebih dari 500.000 siklus (5 × kali lebih banyak dibandingkan TEC konvensional) dalam uji goncangan termal ekstrem 50 °C ↔95°C, memastikan stabilitas jangka panjang sistem PCR.
Kontrol Suhu Zona Sempit: Desain TEC yang dapat disesuaikan dan berbentuk memanjang meminimalkan gradien termal pada PCR tray, memungkinkan optimasi suhu pelelehan yang tepat untuk meningkatkan akurasi deteksi.
Nilai Aplikasi: TCR Series memberikan kecepatan perubahan suhu yang lebih tinggi, fluktuasi suhu yang lebih rendah, serta umur pemakaian yang lebih panjang untuk sistem real-time PCR, mendukung pengujian asam nukleat dengan efisiensi tinggi, presisi tinggi, dan biaya pemeliharaan rendah.
EN
