PCR

Ang mga instrumentong PCR ay nangangailangan ng mabilis at paulit-ulit na pagbabago ng temperatura upang payagan ang denaturation, annealing, at extension ng DNA.

Ito ay nagdudulot ng matinding stress sa mekanikal at thermal sa mga module ng TEC.

Sa konbensiyonal na mga istruktura ng TEC na batay sa solder, ang paulit-ulit na pag-init at paglamig ay nagdudulot ng:

1. Pag-akumula ng thermal stress sa loob ng module

2. Pagkapagod at pagsira sa mga interface ng tanso at keramika

3. Pagbaba ng electrical at thermal performance sa paglipas ng panahon

4. Pagkabawas ng buhay ng serbisyo at panganib ng maagang pagkabigo ng module

Ang serye ng TCR TEC ay gumagamit ng flexible adhesive layer sa pagitan ng conductor na tanso

at ng substrate na keramika, na partikular na in-optimize para sa mga aplikasyong may mataas na bilang ng thermal cycling. Kasama sa mga pangunahing pagpapabuti ng performance:

1. Epektibong pagbawas ng stress habang mabilis na nag-iinit at naglalamig

2. Pagbawas ng mechanical strain sa mga P-N dice at interconnects

3. Kakayahang tumagal ng thermal cycling na lampas sa 800,000 cycles

4. Matatag na pagganap sa ilalim ng patuloy na operasyon ng PCR

5. Pinabuting pagkakapareho sa mahabang pagsubok

1. Flexible na adhesive layer → nababawasan ang pag-akumula ng thermal stress

2. Solid-state, walang vibration na disenyo → perpekto para sa sensitibong biochemical assays

3. Mataas na katiyakan sa ilalim ng mabilis na ramp rates → sumusuporta sa mabilis na mga protocol ng PCR

4. Mahabang operational lifetime → binabawasan ang gastos sa pagpapanatili at pagpapalit

5. Kakayahang magamit kasama ang compact na mga arkitektura ng PCR → nagpapahintulot sa miniaturization ng instrumento

MGA REPRESENTATIBONG MODELO NG TEC PARA SA MGA SISTEMA NG PCR

Ang mga sumusunod na modelo ay kumakatawan sa karaniwang mga modelo ng TEC na madalas gamitin sa mga aplikasyon ng sistema ng PCR. Ibinibigay ang mga ito para sa sanggunian at paghahambing lamang, hindi bilang kumpletong listahan ng produkto.