PCR

Els instruments de PCR requereixen transicions de temperatura ràpides i repetides per permetre la desnaturalització, l’aparellament i l’extensió de l’ADN.

Això provoca una tensió mecànica i tèrmica extrema sobre els mòduls TEC.

En les estructures convencionals de TEC basades en soldadura, els cicles repetits de escalfament i refredament provoquen:

1. Acumulació d’esforços tèrmics a l’interior del mòdul

2. Fatiga i fissuració a les interfícies coure-ceràmica

3. Degradació progressiva del rendiment elèctric i tèrmic

4. Reducció de la vida útil i risc de fallada prematura del mòdul

La sèrie TCR de TEC incorpora una capa adhesiva flexible entre el conductor de coure

i el substrat ceràmic, específicament optimitzada per a aplicacions tèrmiques de molt alt nombre de cicles. Les millores clau del rendiment inclouen:

1. Alliberament eficaç d’esforços durant l’escalfament i el refredament ràpids

2. Reducció de la deformació mecànica sobre els elements P-N i les interconnexions

3. Resistència als cicles tèrmics superior a 800.000 cicles

4. Prestació estable durant l’operació contínua de la PCR

5. Millor coherència en assajos llargs

1. Capa adhesiva flexible → redueix l’acumulació d’esforços tèrmics

2. Disseny d’estat sòlid, sense vibracions → ideal per a assajos bioquímics sensibles

3. Alta fiabilitat a velocitats de rampa ràpides → permet protocols de PCR ràpids

4. Llarga vida útil operativa → redueix els costos de manteniment i substitució

5. Compatibilitat amb arquitectures compactes de PCR → permet la miniatu-rització dels instruments

MODELS TIPUS DE TEC PER A SISTEMES DE PCR

Els models següents representen models típics de TEC habitualment utilitzats en aplicacions de sistemes de PCR. Es proporcionen únicament com a referència i per a comparació, no com a llista completa de productes.