
Nas comunicações ópticas de alta velocidade e na tomografia de coerência óptica (OCT), o desempenho do laser é levado aos limites físicos fundamentais.
O comprimento de onda, a potência de saída, a eficiência e a vida útil do laser são fortemente dependentes da temperatura.
A deriva típica de comprimento de onda é de aproximadamente 0,1 nm/℃.
Sem um controle preciso da temperatura, até pequenas flutuações térmicas podem levar a:
1. Deriva de comprimento de onda e interferência entre canais em sistemas DWDM
2. Aumento da taxa de erro de bit (BER)
3. Instabilidade de potência e redução da eficiência de modulação
4. Envelhecimento acelerado do dispositivo e redução da vida útil

Ao integrar um TEC diretamente no invólucro em borboleta e acoplá-lo termicamente ao chip DFB/EML/SLD, o ponto de operação do laser pode ser travado ativamente. As principais melhorias de desempenho incluem: 1. Estabilidade térmica superior a ±0,01 °C; 2. Estabilidade de comprimento de onda no nível de ±0,001 nm, atendendo aos requisitos DWDM com espaçamento tão reduzido quanto 0,4 nm; 3. Corrente de limiar e eficiência angular estáveis → potência óptica de saída consistente; 4. Redução da temperatura da junção → vida útil do dispositivo significativamente prolongada; 5. Resposta térmica rápida → estabilização rápida após a ligação.

1. Operação em estado sólido, livre de vibrações → sem impacto no ruído óptico
2. Integração compacta dentro do invólucro em borboleta → ideal para módulos de alta densidade
3. Controle preciso de temperatura em malha fechada → características repetíveis do laser
4. Projeto com baixa resistência térmica → extração eficiente de calor da junção do laser
5. Confiabilidade de nível telecomunicações → suporta metas de vida útil do sistema de 25 anos

Os seguintes modelos representam tipicamente modelos de TEC de estágio único e modelos micro de estágio único comumente utilizados em aplicações de lasers em borboleta. São fornecidos apenas para referência e comparação, não como uma lista completa de produtos.
| Modelo TEC | Imax(A) | dTmáx (°C) | Qcmáx (W) | Umax(V) | ACR(Ohm) | Parte superior (mm) | Parte inferior (mm) | Altura (mm) |
| 1iTEC-023-050510 | 1.2 | 82 | 2.18 | 3.16 | 2.05 | 6,05 × 8,18 | 6,05 × 8,18 | 1.95±0.1 |
| Th=50 °C & Vácuo | ||||||||

| Modelo TEC | Imax(A) | dTmáx (°C) | Qcmáx (W) | Umax(V) | ACR(Ohm) | Parte superior (mm) | Parte inferior (mm) | Altura (mm) |
| 1iTEC-023-060406 | 3 | 81.8 | 5.19 | 3.09 | 0.87 | 6 × 8,2 | 6 × 8,2 | 1.65±0.1 |
| Th=50 °C & Vácuo | ||||||||
