Dalam pengitar suhu PCR, pemanasan dan penyejukan sekali bukanlah bahagian yang sukar. Ujian sebenar ialah mengulang profil suhu berulang kali tanpa membenarkan struktur TEC menjadi botol leher dari segi kebolehpercayaan.
TEC konvensional mengandungi substrat seramik, konduktor kuprum, unsur termoelektrik jenis-P dan jenis-N, serta antaramuka yang disolder. Bahan-bahan ini tidak mengembang dan mengecut secara tepat sama. Semasa kitaran haba pantas, ketidaksesuaian ini mencipta tekanan terma-mekanikal berulang di dalam modul.
Kerosakan mungkin tidak kelihatan sebagai litar terbuka serta-merta. Ia boleh bermula sebagai hanyutan rintangan, keletihan antaramuka, retakan tempatan atau pengelupasan, dan kemudian secara beransur-ansur menjejaskan pengulangan suhu dan jangka hayat perkhidmatan.
Apakah perubahan apabila struktur TEC pelekat fleksibel kami digunakan?
Istilah "struktur TEC pelekat fleksibel" tidak bermaksud keseluruhan TEC hanya dilekatkan bersama, atau lapisan pelekat fleksibel menggantikan setiap sambungan elektrik dan solder.
Siri TCR kami menggunakan lapisan pelekat yang fleksibel di antara konduktor tembaga dan substrat seramik. Antaramuka yang boleh mengubah bentuk ini membenarkan pergerakan relatif yang kecil dan membantu mengurangkan sebahagian tekanan yang dihasilkan oleh pengembangan dan pengecutan berulang.
Lapisan pelekat yang fleksibel tidak secara automatik menjadikan setiap kadar kenaikan suhu lebih cepat. Kadar kenaikan suhu masih bergantung pada blok sampel, jisim terma, rintangan sentuhan, titik operasi TEC, penyejukan di bahagian panas dan strategi kawalan. Tujuannya adalah untuk menjadikan struktur TEC lebih sesuai untuk kitaran terma berulang.
Mengapa proses ikatan masih memerlukan kawalan
Lapisan yang lebih lembut atau tebal tidak secara automatik lebih baik. Ketebalan garis ikatan yang kurang terkawal boleh menambah rintangan haba atau variasi dimensi. Kebolehpercayaan datang daripada kombinasi pemilihan bahan, kawalan proses dan reka bentuk TEC yang lengkap.
Dokumen bahan P&N semasa kami mencatatkan satu pengesahan wakil di mana sampel yang diuji berjaya menyelesaikan 100,000 kitaran antara 50 dan 95°C. Hasil ini hanya sah untuk sampel dan keadaan ujian yang sepadan; ia bukan jaminan jangka hayat universal untuk setiap model TCR atau sistem PCR.
Pilihan TCR semasa kami termasuk:
Pilihan yang tepat masih bergantung kepada profil suhu yang diperlukan, beban haba, kawasan sentuhan, suhu di bahagian panas, kadar peningkatan suhu (ramp rate), keadaan pemasangan, had arus dan voltan, serta bilangan kitaran yang dijangkakan.
Bagi projek kitaran-terma, apakah yang menjadi lebih membimbangkan dalam rekabentuk anda: kadar kecerunan, keseragaman suhu atau kebolehpercayaan jangka panjang TEC?
EN
